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    簡述小間距LED顯示屏的封裝手藝
    • 類別:行業資訊
    • 日期:2022-02-26 15:52:28
    淺談小間距LED顯示屏的封裝手藝1、表貼三合一(SMD)表貼三合一(SMD)封裝是在具有塑料“杯形”外框的金屬支架上焊接單一或多個LED芯片(支架的外銷別離與LED芯片的p、n

    淺談小間距LED顯示屏的封裝手藝
     1、表貼三合一(SMD)
      表貼三合一(SMD)封裝是在具有塑料“杯形”外框的金屬支架上焊接單一或多個LED芯片(支架的外銷別離與LED芯片的p、n級毗連),在塑料的外框內焊接液態環氧樹脂
    2、新的集成封裝手藝IMD  (四合一) 。
      固然LED顯示屏企業麥視普科技暗示SMD貼片加工手藝存在深入的手藝沉淀,但“四合一”封裝在SMD封裝擔當的根底長進一步睜開。 SMD封裝在一個封裝構造中包括一個像素,“四合一”封裝在一個封裝構造中包括四個像素。 四合一LED顯示屏采取了全新的集成封裝手藝IMD  (四合一),但其加工手藝仍采取表貼加工手藝。
    “四合一”Mini  LED模塊IMD封裝整合了SMD和COB的上風,處置了油墨色彩的分支性、接縫、漏光、保護等問題,具有高對照度、高集成、易保護、低本錢等特征。 今朝,“四合一”Mini  LED模塊出于原有斟酌采取正裝芯片,但跟著封裝廠家對芯片提出更多要求,將進一步發布“六合一”到“n一”的計劃方案。
    3、COB封裝手藝
      led顯示屏COB封裝是指,用導電性或非導電性的粘接劑將裸芯片粘接在布線基板上后,遏制引線接合,完成電毗連。 因為COB封裝采取的是集成封裝手藝,省略了各個LED器件,是以采取的是封裝后再粘貼薄片的加工手藝。 因為可以公道處置SMD封裝顯示器,點間距有時會削減,所以面對的加工手藝難度增大,制品率下降,本錢高檔問題,COB更輕易完成小間距。


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